Scambiatore di calore Plate Technology Technology Product Product Technology

Pressione di progettazione≤4,2MPa

Pressione di prova ≤5,5 MPa

Temperatura di progettazione: dipende dalla temperatura di progettazione della guarnizione sigillante

Materiali a piastra: 304, 304L, 310S, 316L, 317L, 321, S31254, Ti, Ti-PD, NI200/201, C-276, C-2000, G-30, BC1, ecc.

Spessore della piastra: 0,4, 0,5, 0,6, 0,7, 0,8, 1,0 mm.

Materiali di guarnizione della guarnizione: gomma EPDM, gomma nitrile NBR, fluorobber F, gomma rivestita di PTFE, ecc.

Area di montaggio a singola macchina: 0,1 ~ 4000 metri quadrati.

Tipo di guarnizione	Temperatura di progettazione standard ℃	Usa a lungo termine Temperatura ℃	Selezione consentita di temperatura ℃
(NBR)	-20 ~ 110	25 ~ 100	25 ~ 100
(EPDM)	-50 ~ 150	-50 ~ 135	-50 ~ 140
(Hepdm)	-40 ~ 170	-35 ~ 150	- 35 ~ 160
(F)	-40 ~ 180	0 ~ 180	0 ~ 180

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